FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）和FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）雖然縮寫(xiě)相近，但它們?cè)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域扮演著截然不同的角色。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，F(xiàn)PGA是一種芯片，而FCBGA是一種芯片的封裝方式，它們并非同一層面的概念，但高端FPGA產(chǎn)品常常會(huì)采用FCBGA這類先進(jìn)封裝技術(shù)。

為了讓你快速把握核心信息，下面的表格清晰地對(duì)比了FPGA和FCBGA，并梳理了它們的核心市場(chǎng)應(yīng)用。

技術(shù)與市場(chǎng)洞察

除了基本定義和應(yīng)用，了解一些技術(shù)和市場(chǎng)層面的趨勢(shì)，能幫助你更深入地把握這兩個(gè)領(lǐng)域：

• FPGA市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行中：FPGA市場(chǎng)正隨著5G、AI和汽車電子等領(lǐng)域的需求而穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將從2025年的83.7億美元增至2035年的175.3億美元。目前市場(chǎng)主要由AMD（賽靈思）和英特爾等美國(guó)廠商主導(dǎo)，但國(guó)內(nèi)廠商如中微億芯、安路科技、復(fù)旦微電等也在28nm等制程上取得了進(jìn)展，并在5G小基站、工業(yè)控制等領(lǐng)域開(kāi)始國(guó)產(chǎn)化替代。

• FCBGA因AI需求大增，技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈：AI服務(wù)器的爆發(fā)式增長(zhǎng)對(duì)FCBGA，尤其是高層數(shù)、大尺寸的高端FCBGA基板產(chǎn)生了強(qiáng)勁需求。日本揖斐電（Ibiden）預(yù)測(cè)，其AI服務(wù)器用FCBGA的銷售額在幾年內(nèi)有望實(shí)現(xiàn)數(shù)倍增長(zhǎng)。這個(gè)領(lǐng)域技術(shù)壁壘高，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，主要廠商包括日本的揖斐電、新光電機(jī)，中國(guó)臺(tái)灣的欣興電子，以及韓國(guó)的三星電機(jī)和LG Innotek等。

• 封裝技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，玻璃基板成為新焦點(diǎn)：為了滿足更高性能芯片的需求，封裝技術(shù)本身也在快速迭代。英特爾、三星電機(jī)等巨頭已開(kāi)始布局下一代玻璃基板技術(shù)。與傳統(tǒng)有機(jī)材料相比，玻璃基板在信號(hào)傳輸速度、功耗、穩(wěn)定性和封裝尺寸方面潛力更大，被認(rèn)為是未來(lái)高端芯片封裝的關(guān)鍵發(fā)展方向。

希望以上分析能幫助你清晰地理解FPGA和FCBGA。

FCBGA封裝清洗劑介紹-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

合明科技致力于為SMT電子表面貼裝清洗、功率電子器件清洗及先進(jìn)封裝清洗提供高品質(zhì)、高技術(shù)、高價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國(guó)家高新技術(shù)、專精特新企業(yè)，具有二十多年的水基清洗工藝解決方案服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。水基技術(shù)產(chǎn)品覆蓋從半導(dǎo)體芯片封測(cè)到 PCBA 組件終端的清洗應(yīng)用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導(dǎo)》標(biāo)準(zhǔn)的單位。合明科技全系列產(chǎn)品均為自主研發(fā)，具有深厚的技術(shù)開(kāi)發(fā)能力，擁有五十多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有完整的電子制程清洗產(chǎn)品鏈的公司。合明科技致力成為芯片、電子精密清洗劑的領(lǐng)先者。以國(guó)內(nèi)自有品牌，以完善的服務(wù)體系，高效的經(jīng)營(yíng)管理機(jī)制、雄厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)，為國(guó)內(nèi)企業(yè)、機(jī)構(gòu)提供更好的技術(shù)服務(wù)和更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。合明科技的定位不僅是精湛技術(shù)產(chǎn)品的提供商，另外更具價(jià)值的是能為客戶提供可行的材料、工藝、設(shè)備綜合解決方案，為客戶解決各類高端精密電子、芯片封裝制程清洗中的難題，理順工藝，提高良率，成為客戶可靠的幫手。

合明科技憑借精湛的產(chǎn)品技術(shù)水平受邀成為國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)技術(shù)組主席單位，編寫(xiě)全球首部中文版《清洗指導(dǎo)》IPC標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標(biāo)準(zhǔn)是全球電子行業(yè)優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)，是集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟會(huì)員成員。

主營(yíng)產(chǎn)品包括：集成電路與先進(jìn)封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點(diǎn)：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級(jí)封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。