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助焊劑應(yīng)用 助焊劑應(yīng)用
元器件助焊劑介紹
元器件助焊劑

元器件助焊劑

助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料,在波峰焊中,助焊劑和焊錫分開使用,而回流焊中,助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞,除了與焊接工藝、元器件和PCB的質(zhì)量有關(guān)外,助焊劑的選擇是十分重要的。

合明元器件助焊劑特點(diǎn)

1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化,降低焊錫的表面張力。
2、熔點(diǎn)比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用。
3、粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴(kuò)散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面。
4、焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。
5、焊后殘渣易于去除,并具有不腐蝕、不吸濕和不導(dǎo)電等特性。
6、不沾性,焊接后不沾手,焊點(diǎn)不易拉尖。

元器件助焊劑應(yīng)用

1、助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料的熔點(diǎn),但不易相差過大。

2、助焊劑應(yīng)有良好的熱穩(wěn)定性,一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。

3、助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進(jìn)焊料對母材的潤濕。

4、助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗;不應(yīng)析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產(chǎn)生霉菌;化學(xué)性能穩(wěn)定,易于貯藏。

其它注意事項(xiàng):

1、在使用助焊劑的過程中,由于焊劑長期與空氣接觸會氧化,并吸收空氣中的水蒸氣,使得助焊劑濃度發(fā)生變化,致使?jié)舛认陆?,?yīng)引起注意。所以,平時要做到:及時把瓶蓋蓋上

2、配制好的助焊劑由于存放時間過長,會使助焊劑成份發(fā)生變化,活化性能變壞,影響焊接質(zhì)量。因而,存放時間過長的助焊劑不宜使用,要做到:定期更換助焊劑。

3、助焊劑在超過60℃的高溫下絕緣性能急劇下降,使助焊劑的殘留物對發(fā)熱元器件(如大功率晶體管、電阻等)影響很大,甚至造成短路現(xiàn)象。所以,要做到。焊接后清洗干凈。

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