玻璃基板封裝及玻璃通孔（TGV）技術(shù)，是當(dāng)前半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的新方向。它們憑借其優(yōu)異的性能，正成為支持人工智能（AI）、高性能計(jì)算和5G/6G通信等高端芯片發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。

下面的表格梳理了該領(lǐng)域的市場規(guī)模、核心優(yōu)勢、應(yīng)用領(lǐng)域和競爭格局等關(guān)鍵信息，幫助你快速了解全局。

深入解讀技術(shù)與應(yīng)用

除了表格中的概要信息，以下幾點(diǎn)能幫助你更深入地理解該領(lǐng)域的發(fā)展動態(tài)：

• 為何需要玻璃基板？ 隨著AI芯片算力飆升，傳統(tǒng)有機(jī)基板在傳輸損耗、散熱和尺寸方面逐漸遇到瓶頸。玻璃基板在40GHz高頻下的信號損耗僅為硅的十分之一，并且其熱膨脹系數(shù)可以與硅芯片精準(zhǔn)匹配，大幅提升了封裝的可靠性和性能。英特爾（Intel）已明確將玻璃基板視為下一代封裝材料，預(yù)計(jì)在2025年后提供完整解決方案。

• 下游應(yīng)用如何驅(qū)動市場？

• AI與HBM是核心驅(qū)動力：英偉達(dá)、AMD等公司的先進(jìn)AI芯片采用Chiplet設(shè)計(jì)，依賴玻璃基板/TGV進(jìn)行異構(gòu)集成。同時(shí)，單顆HBM存儲芯片需要配套8-12片TGV基板，隨著AI服務(wù)器需求暴增，直接拉動了TGV基板的需求。

• 高頻通信是重要陣地：在5G基站和低軌衛(wèi)星通信等領(lǐng)域，玻璃基板TGV技術(shù)正逐步替代傳統(tǒng)的陶瓷基板，成為高性能射頻器件的理想選擇。

• 產(chǎn)業(yè)鏈面臨的挑戰(zhàn)與趨勢

• 挑戰(zhàn)：行業(yè)仍面臨一些技術(shù)瓶頸，例如高深寬比通孔的金屬化填充良率還需提升。在供應(yīng)鏈方面，高純度石英玻璃等核心原材料以及高端激光鉆孔設(shè)備仍部分依賴進(jìn)口。

• 趨勢：未來技術(shù)將向超高精度（通孔徑向5μm以下發(fā)展）、材料復(fù)合化（摻雜新材料提升性能）和工藝綠色化演進(jìn)。同時(shí)，面板級封裝（PLP） 因其更大的封裝面積和潛在的降本能力，成為與晶圓級封裝并行發(fā)展的重要方向。

 總結(jié)

總的來說，玻璃基板封裝和TGV技術(shù)正處于一個(gè)高速發(fā)展的窗口期。在AI、高頻通信等明確市場需求的拉動下，在材料、設(shè)備和工藝環(huán)節(jié)持續(xù)創(chuàng)新的推動下，這項(xiàng)技術(shù)有望重塑先進(jìn)封裝的競爭格局，并為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供新的基礎(chǔ)支撐。

希望以上分析對您有幫助。

玻璃基板封裝清洗劑-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

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合明科技憑借精湛的產(chǎn)品技術(shù)水平受邀成為國際電子工業(yè)連接協(xié)會技術(shù)組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導(dǎo)》IPC標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)準(zhǔn)編號：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標(biāo)準(zhǔn)是全球電子行業(yè)優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)，是集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟會員成員。

主營產(chǎn)品包括：集成電路與先進(jìn)封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點(diǎn)：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。