關(guān)于新能源汽車的核心部件、相關(guān)芯片及國產(chǎn)化進(jìn)程，當(dāng)前行業(yè)普遍關(guān)注的是電驅(qū)系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)（BMS）、車載網(wǎng)絡(luò)和智能駕駛域控制器等關(guān)鍵領(lǐng)域。

下面這個(gè)表格匯總了這四個(gè)核心部位的關(guān)鍵芯片類別及其國產(chǎn)化進(jìn)展，你可以快速了解整體情況。

產(chǎn)業(yè)協(xié)同成為突圍關(guān)鍵

除了具體的技術(shù)和產(chǎn)品突破，整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同發(fā)展也為國產(chǎn)芯片的落地應(yīng)用提供了強(qiáng)大助力。

• 共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)：近期舉辦的"汽車芯片生態(tài)大會"匯聚了100余家政產(chǎn)學(xué)研用單位，旨在協(xié)同破解產(chǎn)業(yè)瓶頸。

• 整車廠深度參與：廣汽集團(tuán)發(fā)布了多款與合作伙伴聯(lián)合定義的車規(guī)級芯片，覆蓋中央處理、高速網(wǎng)絡(luò)等核心環(huán)節(jié)。東風(fēng)汽車也通過牽頭成立產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體，直接參與到高性能MCU芯片的研發(fā)中。這種"整車廠+芯片商"的合作模式，能更精準(zhǔn)地定義芯片需求，加速國產(chǎn)芯片"上車"。

未來展望與挑戰(zhàn)

盡管國產(chǎn)汽車芯片取得了顯著進(jìn)展，但前路依然挑戰(zhàn)重重。

• 現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)：目前國內(nèi)有超過200家企業(yè)開發(fā)和生產(chǎn)汽車芯片，但約50%實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)應(yīng)用，且多數(shù)企業(yè)規(guī)模較小，產(chǎn)品類型不多。在高端芯片，尤其是車規(guī)級MCU領(lǐng)域，進(jìn)口依賴度仍然超過90%，國產(chǎn)化之路依然任重道遠(yuǎn)。

• 未來趨勢：

1. 算力需求激增：為滿足高級別智能駕駛需求，未來三年車規(guī)芯片算力將以500-1000TOPS為主。

2. 技術(shù)架構(gòu)創(chuàng)新：RISC-V架構(gòu)因具備開放、靈活的特性，正成為技術(shù)自主的重要路徑，在車載芯片領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。

3. 跨域融合：將多個(gè)不同功能域（如動力、車身、智能座艙）集成到一顆高性能芯片上的"艙駕一體"技術(shù)，將是下一階段的競爭焦點(diǎn)。

希望以上信息能幫助你全面了解新能源汽車核心部件與芯片的國產(chǎn)化情況。

新能源汽車清洗劑-合明科技錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

合明科技致力于為SMT電子表面貼裝清洗、功率電子器件清洗及先進(jìn)封裝清洗提供高品質(zhì)、高技術(shù)、高價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家高新技術(shù)、專精特新企業(yè)，具有二十多年的水基清洗工藝解決方案服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。水基技術(shù)產(chǎn)品覆蓋從半導(dǎo)體芯片封測到 PCBA 組件終端的清洗應(yīng)用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導(dǎo)》標(biāo)準(zhǔn)的單位。合明科技全系列產(chǎn)品均為自主研發(fā)，具有深厚的技術(shù)開發(fā)能力，擁有五十多項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)、專利，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有完整的電子制程清洗產(chǎn)品鏈的公司。合明科技致力成為芯片、電子精密清洗劑的領(lǐng)先者。以國內(nèi)自有品牌，以完善的服務(wù)體系，高效的經(jīng)營管理機(jī)制、雄厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢，為國內(nèi)企業(yè)、機(jī)構(gòu)提供更好的技術(shù)服務(wù)和更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。合明科技的定位不僅是精湛技術(shù)產(chǎn)品的提供商，另外更具價(jià)值的是能為客戶提供可行的材料、工藝、設(shè)備綜合解決方案，為客戶解決各類高端精密電子、芯片封裝制程清洗中的難題，理順工藝，提高良率，成為客戶可靠的幫手。

合明科技憑借精湛的產(chǎn)品技術(shù)水平受邀成為國際電子工業(yè)連接協(xié)會技術(shù)組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導(dǎo)》IPC標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)準(zhǔn)編號：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標(biāo)準(zhǔn)是全球電子行業(yè)優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)，是集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟會員成員。

主營產(chǎn)品包括：集成電路與先進(jìn)封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點(diǎn)：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。