汽車功率模塊的基板和底板，以及相應(yīng)的封裝技術(shù)，直接決定了模塊的散熱能力、功率密度和可靠性，是其核心所在。下面我將為你詳細梳理主流的類型和技術(shù)路徑。

封裝技術(shù)路徑與發(fā)展趨勢

了解了核心材料后，模塊的封裝結(jié)構(gòu)和技術(shù)路徑同樣關(guān)鍵，它直接關(guān)系到整個模塊的效能。

1. 散熱路徑演進：從單面到雙面

• 單面散熱：這是早期常見的設(shè)計，熱量只能通過芯片下方的DBC/AMB基板、底板一條路徑傳遞出去。其散熱效率存在瓶頸，限制了功率密度的進一步提升。

• 雙面散熱：這是當前主流的技術(shù)趨勢。通過在上方也增加散熱結(jié)構(gòu)（例如另一塊基板或針翅狀Pin-Fin結(jié)構(gòu)），讓芯片的熱量可以同時從上下兩個方向散出，散熱效率因此大幅提高（熱阻顯著降低）。這直接助力功率模塊實現(xiàn)更高功率密度和更緊湊的設(shè)計。

2. 集成化與系統(tǒng)融合
   為了追求更高的功率密度和更小的體積，封裝技術(shù)正朝著系統(tǒng)級封裝（SiP） 和高度集成化發(fā)展。未來的趨勢可能是將控制電路、驅(qū)動、傳感器等與功率芯片一同封裝，甚至出現(xiàn)與電機、減速器深度集成的“芯片-模塊-系統(tǒng)”融合設(shè)計。

1. 典型商用封裝方案
   在汽車領(lǐng)域，一些經(jīng)典的封裝方案已經(jīng)過市場驗證，例如：

• HybridPACK：具有高集成度、體積小、質(zhì)量輕的特點。

• 雙面散熱（DSC）：實現(xiàn)了雙面散熱且空間利用率高，熱性能和可靠性好。

• EasyPACK/PrimePACK：分別是中功率和大功率領(lǐng)域的經(jīng)典封裝代表。

如何選擇技術(shù)路線

面對這些技術(shù)選項，實際選擇時需要綜合考量：

• 功率等級：高功率應(yīng)用（如主驅(qū)動逆變器）會優(yōu)先考慮AMB基板和雙面散熱結(jié)構(gòu)。中低功率場景（如OBC）使用DBC可能更具成本效益。

• 散熱需求：若系統(tǒng)散熱空間有限，熱管理壓力大，雙面散熱配合AlSiC底板是理想的組合。

• 可靠性與成本：AMB、AlSiC、雙面散熱等技術(shù)性能優(yōu)越，但成本和工藝難度也相對更高。需要在產(chǎn)品性能和成本之間找到最佳平衡點。

• 供應(yīng)鏈與工藝成熟度：DBC、銅底板等傳統(tǒng)方案工藝成熟，供應(yīng)鏈穩(wěn)定。而一些新材料和新工藝可能需要面對更高的認證壁壘和供應(yīng)風險。

希望以上分析能幫助你全面理解汽車功率模塊的基板、底板及封裝路徑。

汽車功率模塊清洗-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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