復(fù)旦大學(xué)研發(fā)的全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片，是近期半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域一項(xiàng)引人注目的突破。下面我為你梳理其發(fā)展歷程，并分析核心應(yīng)用市場(chǎng)。

發(fā)展歷程

這項(xiàng)技術(shù)突破并非一蹴而就，其核心在于將二維材料的超快存儲(chǔ)特性，與成熟的硅基CMOS工藝相結(jié)合。下表梳理了其從底層原理突破到工程化實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

其中的工程化挑戰(zhàn)主要在于：二維材料僅1-3個(gè)原子厚度，如同"蟬翼"般脆弱，而CMOS電路表面高低起伏如"微縮城市"。直接將二維材料鋪上去會(huì)導(dǎo)致破裂。

研究團(tuán)隊(duì)另辟蹊徑，放棄了改造CMOS生產(chǎn)線的思路，轉(zhuǎn)而采用 "模塊化集成"方案：

• 分離制造：將二維存儲(chǔ)電路和硅基CMOS電路分開制造。

• 高密度互連：然后通過微米尺度的通孔，像拼樂高一樣將兩者精準(zhǔn)地互連在一起，最終實(shí)現(xiàn)高性能與高良率的兼顧。

核心應(yīng)用市場(chǎng)

這項(xiàng)技術(shù)有望重塑存儲(chǔ)芯片格局，其核心應(yīng)用市場(chǎng)主要面向?qū)?shù)據(jù)存取速度和功耗有極致要求的領(lǐng)域：

• 人工智能與大數(shù)據(jù)：AI大模型運(yùn)行需要存儲(chǔ)單元每秒進(jìn)行上億次操作，當(dāng)前系統(tǒng)的瓶頸已從算力轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)存儲(chǔ)速度。該技術(shù)有望打破"存儲(chǔ)墻"，為AI提供更高速、低能耗的數(shù)據(jù)支撐。

• 更廣泛的電子設(shè)備：未來，該技術(shù)有望融入個(gè)人電腦、移動(dòng)終端等設(shè)備，甚至可能讓高性能的AI服務(wù)器部署在手機(jī)端成為現(xiàn)實(shí)，徹底改變現(xiàn)有的分級(jí)存儲(chǔ)架構(gòu)。

未來產(chǎn)業(yè)化展望

根據(jù)研究團(tuán)隊(duì)的規(guī)劃，這項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì)3到5年內(nèi)將芯片容量提升至百萬(wàn)級(jí)（Mb級(jí)別），此后將交由產(chǎn)業(yè)界進(jìn)行大規(guī)模商業(yè)化推廣。

其巨大的市場(chǎng)潛力在于：它瞄準(zhǔn)的是每年規(guī)模高達(dá)600億美元的非易失性存儲(chǔ)器市場(chǎng)，其中閃存芯片占據(jù)主導(dǎo)地位。這項(xiàng)技術(shù)有望為這個(gè)成熟的市場(chǎng)帶來變革性的新選擇。

希望以上信息能幫助你全面了解這項(xiàng)新技術(shù)。

存儲(chǔ)芯片清洗劑-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

合明科技致力于為SMT電子表面貼裝清洗、功率電子器件清洗及先進(jìn)封裝清洗提供高品質(zhì)、高技術(shù)、高價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國(guó)家高新技術(shù)、專精特新企業(yè)，具有二十多年的水基清洗工藝解決方案服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。水基技術(shù)產(chǎn)品覆蓋從半導(dǎo)體芯片封測(cè)到 PCBA 組件終端的清洗應(yīng)用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導(dǎo)》標(biāo)準(zhǔn)的單位。合明科技全系列產(chǎn)品均為自主研發(fā)，具有深厚的技術(shù)開發(fā)能力，擁有五十多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有完整的電子制程清洗產(chǎn)品鏈的公司。合明科技致力成為芯片、電子精密清洗劑的領(lǐng)先者。以國(guó)內(nèi)自有品牌，以完善的服務(wù)體系，高效的經(jīng)營(yíng)管理機(jī)制、雄厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)，為國(guó)內(nèi)企業(yè)、機(jī)構(gòu)提供更好的技術(shù)服務(wù)和更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。合明科技的定位不僅是精湛技術(shù)產(chǎn)品的提供商，另外更具價(jià)值的是能為客戶提供可行的材料、工藝、設(shè)備綜合解決方案，為客戶解決各類高端精密電子、芯片封裝制程清洗中的難題，理順工藝，提高良率，成為客戶可靠的幫手。

合明科技憑借精湛的產(chǎn)品技術(shù)水平受邀成為國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)技術(shù)組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導(dǎo)》IPC標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標(biāo)準(zhǔn)是全球電子行業(yè)優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)，是集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟會(huì)員成員。

主營(yíng)產(chǎn)品包括：集成電路與先進(jìn)封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點(diǎn)：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級(jí)封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。