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晶圓級(jí)封裝清洗
針對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前,基板載板焊盤(pán)、電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技自主開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)···
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先進(jìn)封裝清洗
銀漿銀膠清洗
銀漿銀膠
清洗劑
適用于清洗印刷銀漿、鋁漿網(wǎng)板,可應(yīng)用在超聲波清洗工藝中。
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鋼網(wǎng)絲印網(wǎng)板清洗
合明科技的PCBA水基清洗技術(shù)又上一個(gè)新臺(tái)階
合明科技的PCBA新清洗技術(shù)和
清洗劑
產(chǎn)品在一家大型汽車(chē)電子廠商的測(cè)試應(yīng)用中,獲得高度認(rèn)可。這標(biāo)志著公司的PCBA水基清洗技術(shù)又上了一個(gè)新臺(tái)···
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公司動(dòng)態(tài)
2025年上半年中國(guó)芯片技術(shù)突破進(jìn)展情況及合明科技芯片
清洗劑
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2025年中國(guó)芯片技術(shù)領(lǐng)域取得了一系列令人矚目的突破性進(jìn)展,涵蓋了制造工藝、AI芯片、通信芯片以及芯片設(shè)計(jì)方法等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。這些突破旨在解···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
華為麒麟9020芯片制造工藝解析及合明科技芯片
清洗劑
介紹
華為麒麟9020芯片的制造工藝是目前大家非常關(guān)心的話題。它采用的是中芯國(guó)際(SMIC)的7納米級(jí)(N+2)制程工藝,并且在一些技術(shù)細(xì)節(jié)和封裝···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
2025年上半年國(guó)產(chǎn)2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展分析及合明···
2025年上半年,國(guó)內(nèi)2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展迅猛。這主要得益于AI、高性能計(jì)算(HPC)等需求對(duì)芯片性能、能效和集成度的極致追求,以···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
國(guó)產(chǎn)芯片封裝工藝主要分類及技術(shù)特點(diǎn)和合明科技平替進(jìn)口
清洗劑
介···
國(guó)產(chǎn)芯片封裝工藝涵蓋傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝兩大類,技術(shù)路線多樣且部分領(lǐng)域已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。以下是主要分類及技術(shù)特點(diǎn):一、傳統(tǒng)封裝工藝雙列直插封···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
國(guó)產(chǎn)光模塊芯片競(jìng)爭(zhēng)力分析和光模塊芯片
清洗劑
介紹
國(guó)產(chǎn)光模塊芯片與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析一、市場(chǎng)格局與全球地位定義:光模塊芯片是光模塊的核心組件,負(fù)責(zé)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換,其性能直接決定光模塊的速率、功···
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