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波峰焊助焊劑

1、助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料···

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元器件助焊劑

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PoP堆疊芯片清洗

用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對于倒裝···

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芯片助焊劑

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倒裝芯片清洗

用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對于倒裝···

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2025年上半年中國芯片技術(shù)突破進(jìn)展情況及合明科技芯片清洗劑···

2025年中國芯片技術(shù)領(lǐng)域取得了一系列令人矚目的突破性進(jìn)展，涵蓋了制造工藝、AI芯片、通信芯片以及芯片設(shè)計(jì)方法等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。這些突破旨在解···

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華為麒麟9020芯片制造工藝解析及合明科技芯片清洗劑介紹

華為麒麟9020芯片的制造工藝是目前大家非常關(guān)心的話題。它采用的是中芯國際（SMIC）的7納米級（N+2）制程工藝，并且在一些技術(shù)細(xì)節(jié)和封裝···

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2025年上半年國產(chǎn)2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展分析及合明···

2025年上半年，國內(nèi)2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展迅猛。這主要得益于AI、高性能計(jì)算（HPC）等需求對芯片性能、能效和集成度的極致追求，以···

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