英偉達(dá)受美國(guó)出口管制影響，其在中國(guó)高端AI芯片的市場(chǎng)份額已從過去的約90%驟降至幾乎為零。這一重大變化，對(duì)國(guó)產(chǎn)AI芯片行業(yè)而言，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。

國(guó)產(chǎn)AI芯片的機(jī)遇

英偉達(dá)的退出，為國(guó)產(chǎn)AI芯片行業(yè)創(chuàng)造了前所未有的發(fā)展窗口。

• 市場(chǎng)空間釋放：中國(guó)AI算力芯片市場(chǎng)在2025年預(yù)計(jì)達(dá)到約2300億元。英偉達(dá)留下的市場(chǎng)空白，直接為國(guó)產(chǎn)芯片提供了廣闊的替代空間。在云側(cè)AI芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)已涌現(xiàn)出華為昇騰、寒武紀(jì)等一批企業(yè)，積極搶占高端市場(chǎng)。

• 應(yīng)用驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新：中國(guó)擁有全球最大和最復(fù)雜的AI應(yīng)用場(chǎng)景。這迫使國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)不再僅僅追求硬件參數(shù)的對(duì)標(biāo)，而是更深入地與本土算法和場(chǎng)景需求結(jié)合，形成獨(dú)特的"應(yīng)用驅(qū)動(dòng)"創(chuàng)新模式。例如，華為的昇騰芯片通過CANN架構(gòu)適配國(guó)產(chǎn)大模型。

• 細(xì)分領(lǐng)域突破：在汽車芯片等新興領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)算力芯片進(jìn)步顯著。地平線、黑芝麻智能等公司已在中低算力市場(chǎng)占據(jù)可觀份額，并正向高端邁進(jìn)。例如，地平線征程6P算力達(dá)400TOPS，已搭載于多款主流車型；蔚來推出的5nm自研芯片"神璣"，實(shí)現(xiàn)了單車成本的顯著下降。

 面臨的挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)

盡管前景可觀，但國(guó)產(chǎn)AI芯片的突圍之路依然艱難。

• 軟件生態(tài)壁壘：這是國(guó)產(chǎn)芯片面臨的最核心挑戰(zhàn)。英偉達(dá)建立的CUDA平臺(tái)，經(jīng)過十多年發(fā)展，已成為全球AI開發(fā)者的默認(rèn)選擇，形成了極高的遷移成本。目前，國(guó)產(chǎn)芯片的第三方開發(fā)者數(shù)量仍遠(yuǎn)不及國(guó)際巨頭。

• 性能與宣傳落差：部分國(guó)產(chǎn)芯片存在"參數(shù)虛高"的問題，即實(shí)驗(yàn)室標(biāo)稱算力很高，但在實(shí)際復(fù)雜場(chǎng)景中處理延遲較大，與英偉達(dá)產(chǎn)品存在差距。

• 供應(yīng)鏈制約：在先進(jìn)制程上，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)仍面臨瓶頸。例如，蔚來自研的5nm芯片仍需依賴臺(tái)積電代工，地緣政治可能導(dǎo)致產(chǎn)能受限。

 未來的競(jìng)爭(zhēng)格局

展望未來，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)將呈現(xiàn)更為多元化的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

• 多元競(jìng)爭(zhēng)格局：市場(chǎng)將主要由三類玩家主導(dǎo)：以地平線、華為為代表的專業(yè)芯片廠商；以蔚來、小鵬為代表的車企自研勢(shì)力；以及以中興為代表的跨界玩家。

• 生態(tài)建設(shè)成關(guān)鍵：未來的競(jìng)爭(zhēng)將從單純的硬件性能比拼，轉(zhuǎn)向"芯片+工具鏈+算法"的全生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)。華為構(gòu)建的昇騰生態(tài)、地平線推出的開源編譯器，都是在此方向上的努力。

• 長(zhǎng)期替代可期：盡管前路挑戰(zhàn)重重，但在政策強(qiáng)力支持和產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同下，國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程將持續(xù)加速。有分析預(yù)計(jì)，到2030年，中國(guó)車規(guī)級(jí)算力芯片的自主可控率有望接近50%。

希望這份分析能幫助你全面了解當(dāng)前局勢(shì)。

AI芯片清洗劑-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

合明科技致力于為SMT電子表面貼裝清洗、功率電子器件清洗及先進(jìn)封裝清洗提供高品質(zhì)、高技術(shù)、高價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國(guó)家高新技術(shù)、專精特新企業(yè)，具有二十多年的水基清洗工藝解決方案服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。水基技術(shù)產(chǎn)品覆蓋從半導(dǎo)體芯片封測(cè)到 PCBA 組件終端的清洗應(yīng)用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導(dǎo)》標(biāo)準(zhǔn)的單位。合明科技全系列產(chǎn)品均為自主研發(fā)，具有深厚的技術(shù)開發(fā)能力，擁有五十多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有完整的電子制程清洗產(chǎn)品鏈的公司。合明科技致力成為芯片、電子精密清洗劑的領(lǐng)先者。以國(guó)內(nèi)自有品牌，以完善的服務(wù)體系，高效的經(jīng)營(yíng)管理機(jī)制、雄厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)，為國(guó)內(nèi)企業(yè)、機(jī)構(gòu)提供更好的技術(shù)服務(wù)和更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。合明科技的定位不僅是精湛技術(shù)產(chǎn)品的提供商，另外更具價(jià)值的是能為客戶提供可行的材料、工藝、設(shè)備綜合解決方案，為客戶解決各類高端精密電子、芯片封裝制程清洗中的難題，理順工藝，提高良率，成為客戶可靠的幫手。

合明科技憑借精湛的產(chǎn)品技術(shù)水平受邀成為國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)技術(shù)組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導(dǎo)》IPC標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標(biāo)準(zhǔn)是全球電子行業(yè)優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)，是集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟會(huì)員成員。

主營(yíng)產(chǎn)品包括：集成電路與先進(jìn)封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點(diǎn)：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級(jí)封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。