混合鍵合（Hybrid Bonding）是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它通過(guò)同時(shí)鍵合介電層（如氧化物或聚合物）和金屬互連（主要是銅-銅連接），實(shí)現(xiàn)了芯片間超高密度的直接互聯(lián)。這項(xiàng)技術(shù)正成為推動(dòng)高性能計(jì)算、人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心引擎

發(fā)展趨勢(shì)與未來(lái)展望

混合鍵合技術(shù)的發(fā)展前景廣闊，主要呈現(xiàn)以下趨勢(shì)：

• 技術(shù)持續(xù)精進(jìn)：為了應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力挑戰(zhàn)，低溫和局部冷卻技術(shù)是關(guān)鍵發(fā)展方向。同時(shí)，為了滿足更高密度互連的需求，互連間距將持續(xù)微縮，向1μm甚至更小的間距邁進(jìn)。

• 材料創(chuàng)新是關(guān)鍵推力：傳統(tǒng)氧化物鍵合面臨高溫和可靠性的挑戰(zhàn)，聚合物/金屬混合鍵合，特別是感光型聚酰亞胺等新材料，因其具備低溫柔性、優(yōu)異的圖案化能力以及與銅更匹配的熱膨脹系數(shù)，成為研究熱點(diǎn)，有望解決鍵合界面的應(yīng)力問(wèn)題。

• 市場(chǎng)滲透率快速提升：尤其是在HBM領(lǐng)域，混合鍵合的滲透率預(yù)計(jì)將從2025年的約1%飆升至2028年的36%。到2027年，芯片到晶圓和晶圓到晶圓的混合鍵合設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將分別達(dá)到2.3億和5.1億美元。

總結(jié)

混合鍵合技術(shù)通過(guò)實(shí)現(xiàn)芯片間的直接、高效互連，突破了傳統(tǒng)封裝的物理限制，在HBM、3D NAND和3D IC這三大領(lǐng)域正從一項(xiàng)前沿技術(shù)迅速成長(zhǎng)為不可或缺的支柱性工藝。隨著AI等產(chǎn)業(yè)對(duì)算力需求的不斷攀升，混合鍵合將成為延續(xù)摩爾定律、推動(dòng)半導(dǎo)體性能持續(xù)提升的關(guān)鍵力量。

先進(jìn)封裝清洗介紹-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

合明科技致力于為SMT電子表面貼裝清洗、功率電子器件清洗及先進(jìn)封裝清洗提供高品質(zhì)、高技術(shù)、高價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的國(guó)家高新技術(shù)、專(zhuān)精特新企業(yè)，具有二十多年的水基清洗工藝解決方案服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。水基技術(shù)產(chǎn)品覆蓋從半導(dǎo)體芯片封測(cè)到 PCBA 組件終端的清洗應(yīng)用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導(dǎo)》標(biāo)準(zhǔn)的單位。合明科技全系列產(chǎn)品均為自主研發(fā)，具有深厚的技術(shù)開(kāi)發(fā)能力，擁有五十多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專(zhuān)利，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有完整的電子制程清洗產(chǎn)品鏈的公司。合明科技致力成為芯片、電子精密清洗劑的領(lǐng)先者。以國(guó)內(nèi)自有品牌，以完善的服務(wù)體系，高效的經(jīng)營(yíng)管理機(jī)制、雄厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)，為國(guó)內(nèi)企業(yè)、機(jī)構(gòu)提供更好的技術(shù)服務(wù)和更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。合明科技的定位不僅是精湛技術(shù)產(chǎn)品的提供商，另外更具價(jià)值的是能為客戶提供可行的材料、工藝、設(shè)備綜合解決方案，為客戶解決各類(lèi)高端精密電子、芯片封裝制程清洗中的難題，理順工藝，提高良率，成為客戶可靠的幫手。

合明科技憑借精湛的產(chǎn)品技術(shù)水平受邀成為國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)技術(shù)組主席單位，編寫(xiě)全球首部中文版《清洗指導(dǎo)》IPC標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標(biāo)準(zhǔn)是全球電子行業(yè)優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)，是集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟會(huì)員成員。

主營(yíng)產(chǎn)品包括：集成電路與先進(jìn)封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點(diǎn)：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級(jí)封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。