先進(jìn)的封裝技術(shù)通過(guò)在封裝層面提升芯片的集成密度與性能，已成為后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。下面這個(gè)表格匯總了當(dāng)前主流的先進(jìn)封裝技術(shù)及其核心特點(diǎn)與應(yīng)用領(lǐng)域。

技術(shù)層級(jí)與發(fā)展驅(qū)動(dòng)力

了解上述技術(shù)后，你可能還會(huì)聽(tīng)到“中端”和“高端”先進(jìn)封裝的說(shuō)法。這通常是根據(jù)集成密度、性能和技術(shù)復(fù)雜度來(lái)劃分的。例如，復(fù)雜的2.5D/3D封裝和 Chiplet 集成被視為高端領(lǐng)域，由臺(tái)積電、英特爾、三星等巨頭主導(dǎo)；而許多OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）廠商則在中端市場(chǎng)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

當(dāng)前先進(jìn)封裝技術(shù)的飛速發(fā)展，主要得益于兩大驅(qū)動(dòng)力：

• AI與高性能計(jì)算 (HPC)：AI大模型訓(xùn)練需要巨大的算力和內(nèi)存帶寬，這直接導(dǎo)致了“內(nèi)存墻”問(wèn)題。通過(guò)2.5D/3D封裝技術(shù)將AI處理器與HBM（高帶寬內(nèi)存）集成在一起，是突破這一瓶頸的關(guān)鍵。正因如此，臺(tái)積電的CoWoS等先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為AI芯片供應(yīng)鏈的核心環(huán)節(jié)。

• 多樣化市場(chǎng)需求：除了AI，5G通信、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等也對(duì)芯片的小型化、多功能化和高效散熱提出了更高要求，推動(dòng)了SiP、Fan-Out等技術(shù)的廣泛應(yīng)用。

全球競(jìng)爭(zhēng)格局

先進(jìn)封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局多元，主要玩家包括晶圓代工廠、IDM（整合設(shè)備制造商）和專業(yè)的OSAT（封測(cè)代工廠）廠商。

• 晶圓代工與IDM巨頭：

• 臺(tái)積電 (TSMC)：憑借CoWoS（2.5D封裝）和InFO（扇出型封裝）兩大平臺(tái)，在高端市場(chǎng)尤其是AI芯片領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。其最新的CoPoS 技術(shù)通過(guò)采用方形基板，旨在進(jìn)一步降低成本。

• 英特爾 (Intel)：推出了 EMIB（嵌入式互連橋）和 Foveros（3D堆疊）技術(shù)，致力于實(shí)現(xiàn)靈活的異構(gòu)集成。

• 三星 (Samsung)：SAINT 技術(shù)專注于在邏輯芯片上垂直堆疊DRAM，以消除對(duì)硅中介層的需求。

• 專業(yè)OSAT廠商：

• 日月光 (ASE) 等全球OSAT龍頭提供多元化的先進(jìn)封裝解決方案。

• 中國(guó)大陸廠商，如長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等，通過(guò)自主研發(fā)和并購(gòu)，正快速縮小技術(shù)差距，并在Chiplet和2.5D封裝等領(lǐng)域取得突破，服務(wù)于快速增長(zhǎng)的國(guó)產(chǎn)芯片需求。

 總結(jié)

總的來(lái)說(shuō)，先進(jìn)封裝技術(shù)正朝著更高集成度（3D）、更高性能（更小延遲、更大帶寬）和更低成本的方向演進(jìn)。在AI與HPC的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，它已從半導(dǎo)體制造的輔助環(huán)節(jié)，轉(zhuǎn)變?yōu)橛绊懭蚩萍几?jìng)爭(zhēng)格局的戰(zhàn)略要地。

希望以上分析能幫助你全面了解先進(jìn)封裝技術(shù)。

先進(jìn)封裝清洗劑介紹-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

合明科技致力于為SMT電子表面貼裝清洗、功率電子器件清洗及先進(jìn)封裝清洗提供高品質(zhì)、高技術(shù)、高價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的國(guó)家高新技術(shù)、專精特新企業(yè)，具有二十多年的水基清洗工藝解決方案服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。水基技術(shù)產(chǎn)品覆蓋從半導(dǎo)體芯片封測(cè)到 PCBA 組件終端的清洗應(yīng)用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導(dǎo)》標(biāo)準(zhǔn)的單位。合明科技全系列產(chǎn)品均為自主研發(fā)，具有深厚的技術(shù)開(kāi)發(fā)能力，擁有五十多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有完整的電子制程清洗產(chǎn)品鏈的公司。合明科技致力成為芯片、電子精密清洗劑的領(lǐng)先者。以國(guó)內(nèi)自有品牌，以完善的服務(wù)體系，高效的經(jīng)營(yíng)管理機(jī)制、雄厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)，為國(guó)內(nèi)企業(yè)、機(jī)構(gòu)提供更好的技術(shù)服務(wù)和更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。合明科技的定位不僅是精湛技術(shù)產(chǎn)品的提供商，另外更具價(jià)值的是能為客戶提供可行的材料、工藝、設(shè)備綜合解決方案，為客戶解決各類(lèi)高端精密電子、芯片封裝制程清洗中的難題，理順工藝，提高良率，成為客戶可靠的幫手。

合明科技憑借精湛的產(chǎn)品技術(shù)水平受邀成為國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)技術(shù)組主席單位，編寫(xiě)全球首部中文版《清洗指導(dǎo)》IPC標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標(biāo)準(zhǔn)是全球電子行業(yè)優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)，是集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟會(huì)員成員。

主營(yíng)產(chǎn)品包括：集成電路與先進(jìn)封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點(diǎn)：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級(jí)封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。