Chiplet技術(shù)通過(guò)將復(fù)雜的單芯片系統(tǒng)分解為多個(gè)小型、模塊化的芯粒，再借助先進(jìn)封裝集成，已成為應(yīng)對(duì)摩爾定律放緩、持續(xù)提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。下面這張表格梳理了其發(fā)展的關(guān)鍵階段和核心驅(qū)動(dòng)力，幫助你快速了解：

發(fā)展緣由：為何需要Chiplet？

Chiplet的興起，是技術(shù)瓶頸和經(jīng)濟(jì)效益共同作用下的必然選擇。

• 摩爾定律的“失效”：大約在28nm工藝節(jié)點(diǎn)之后，晶體管微縮帶來(lái)的成本下降趨勢(shì)基本停止，繼續(xù)追求更先進(jìn)的制程，不僅技術(shù)難度呈指數(shù)級(jí)增加，經(jīng)濟(jì)成本也急劇攀升。單純依靠工藝進(jìn)步來(lái)提升芯片性能的道路變得越來(lái)越艱難。

• “規(guī)模經(jīng)濟(jì)”轉(zhuǎn)向“范圍經(jīng)濟(jì)”：傳統(tǒng)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）將所有功能集成于一體，設(shè)計(jì)復(fù)雜、成本高昂，且一旦制造完成功能便固定。Chiplet則將大芯片拆分為功能單一的芯粒，這些芯?？梢员灰暈榭蓮?fù)用的“硬核IP”。同一個(gè)芯粒（如計(jì)算核心）可以在多款不同產(chǎn)品中重復(fù)使用，極大降低了設(shè)計(jì)和驗(yàn)證成本，提升了開(kāi)發(fā)靈活性。

• 異構(gòu)集成的勝利：一個(gè)復(fù)雜的SoC中，并非所有部分都能同樣受益于最先進(jìn)的制程。例如，I/O部分和模擬電路使用成熟工藝更具性價(jià)比；而計(jì)算核心則迫切需要先進(jìn)工藝來(lái)提升性能。Chiplet允許為芯片的不同部分精準(zhǔn)選擇最合適的工藝，然后通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成，實(shí)現(xiàn)最佳的性能、功耗和成本平衡。

 技術(shù)核心與當(dāng)前發(fā)展

目前，Chiplet技術(shù)已形成從設(shè)計(jì)、制造到封裝的完整技術(shù)體系。

• 互連標(biāo)準(zhǔn)：生態(tài)的基石

• UCIe標(biāo)準(zhǔn)已成為全球公認(rèn)的生態(tài)核心。它旨在像USB標(biāo)準(zhǔn)一樣，讓不同公司、不同工藝制造的芯粒能夠“即插即用”。除了UCIe，還存在BoW等標(biāo)準(zhǔn)，以滿足不同性能和成本需求的應(yīng)用。

• 中國(guó)也推出了自主的《小芯片接口總線技術(shù)要求》標(biāo)準(zhǔn)（由CCITA制定），旨在構(gòu)建本土生態(tài)。

• 先進(jìn)封裝：芯粒的“粘合劑”
  Chiplet的性能高度依賴于封裝技術(shù)提供的互聯(lián)帶寬和密度。目前主要形成兩大技術(shù)路徑：

• 晶圓廠陣營(yíng)：以臺(tái)積電的CoWoS等為代表，通過(guò)在硅中介層上布線，提供極高密度的互聯(lián)，性能優(yōu)異但成本較高。

• 封裝廠陣營(yíng)：以日月光等公司為代表，提供更具成本效益的方案，如使用有機(jī)基板或硅橋技術(shù)。

• 設(shè)計(jì)變革：從DTCO到STCO
  隨著系統(tǒng)復(fù)雜度提升，設(shè)計(jì)焦點(diǎn)正從傳統(tǒng)的“設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化”邁向 “系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化” 。這意味著需要協(xié)同優(yōu)化芯片、封裝、系統(tǒng)甚至散熱，對(duì)EDA工具和設(shè)計(jì)方法提出了全新挑戰(zhàn)。

 應(yīng)用與未來(lái)趨勢(shì)

Chiplet技術(shù)正從高端領(lǐng)域向更廣闊的市場(chǎng)擴(kuò)展。

• 當(dāng)前應(yīng)用高地：AI與數(shù)據(jù)中心
  對(duì)于追求極致算力的AI芯片，Chiplet幾乎是必然選擇。英偉達(dá)、AMD、博通等公司的頂級(jí)AI加速器都廣泛采用該技術(shù)。Arm也推出了基于Chiplet的計(jì)算子系統(tǒng)平臺(tái)，幫助更多公司以更低成本和風(fēng)險(xiǎn)開(kāi)發(fā)定制化AI芯片。

• 未來(lái)市場(chǎng)潛力：汽車與6G通信
  據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，到2035年全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至570億美元。未來(lái)，該技術(shù)將向?qū)煽啃砸髽O高的汽車電子領(lǐng)域滲透，并有望在未來(lái)的6G通信系統(tǒng)中扮演重要角色。

• 生態(tài)模式：從“封閉”走向“拼多多”
  芯原半導(dǎo)體總裁代文亮指出，Chiplet生態(tài)正從英偉達(dá)式的全封閉模式，轉(zhuǎn)向以開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)為紐帶的 “拼多多模式” 。在這種模式下，芯片設(shè)計(jì)者可以像在購(gòu)物平臺(tái)挑選商品一樣，集成來(lái)自不同供應(yīng)商的標(biāo)準(zhǔn)化芯粒，極大地促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)鏈的分工與合作。

希望以上分析能幫助你全面了解Chiplet技術(shù)。

Chiplet芯片清洗劑-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

合明科技致力于為SMT電子表面貼裝清洗、功率電子器件清洗及先進(jìn)封裝清洗提供高品質(zhì)、高技術(shù)、高價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國(guó)家高新技術(shù)、專精特新企業(yè)，具有二十多年的水基清洗工藝解決方案服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。水基技術(shù)產(chǎn)品覆蓋從半導(dǎo)體芯片封測(cè)到 PCBA 組件終端的清洗應(yīng)用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導(dǎo)》標(biāo)準(zhǔn)的單位。合明科技全系列產(chǎn)品均為自主研發(fā)，具有深厚的技術(shù)開(kāi)發(fā)能力，擁有五十多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有完整的電子制程清洗產(chǎn)品鏈的公司。合明科技致力成為芯片、電子精密清洗劑的領(lǐng)先者。以國(guó)內(nèi)自有品牌，以完善的服務(wù)體系，高效的經(jīng)營(yíng)管理機(jī)制、雄厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)，為國(guó)內(nèi)企業(yè)、機(jī)構(gòu)提供更好的技術(shù)服務(wù)和更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。合明科技的定位不僅是精湛技術(shù)產(chǎn)品的提供商，另外更具價(jià)值的是能為客戶提供可行的材料、工藝、設(shè)備綜合解決方案，為客戶解決各類高端精密電子、芯片封裝制程清洗中的難題，理順工藝，提高良率，成為客戶可靠的幫手。

合明科技憑借精湛的產(chǎn)品技術(shù)水平受邀成為國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)技術(shù)組主席單位，編寫(xiě)全球首部中文版《清洗指導(dǎo)》IPC標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標(biāo)準(zhǔn)是全球電子行業(yè)優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)，是集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟會(huì)員成員。

主營(yíng)產(chǎn)品包括：集成電路與先進(jìn)封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點(diǎn)：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級(jí)封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。