FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）載板是高端芯片封裝的核心載體，其技術(shù)層級直接決定了支持芯片的性能上限。下面這個(gè)表格清晰地展現(xiàn)了市面上主流的FCBGA載板類型、特點(diǎn)及其應(yīng)用場景。

市場格局與國產(chǎn)化進(jìn)程

了解不同類型的載板后，知曉其背后的市場格局和競爭態(tài)勢也同樣重要。

• 全球市場高度集中：FCBGA載板市場，尤其是高端領(lǐng)域，由幾家巨頭主導(dǎo)。根據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)，欣興電子（中國臺(tái)灣）、揖斐電（日本）、三星電機(jī)（韓國）、新光電氣（日本） 等全球前五大生產(chǎn)商占據(jù)了約74% 的市場份額。其中，在技術(shù)門檻最高的服務(wù)器用ABF載板市場，揖斐電（Ibiden）處于領(lǐng)先地位。

• 激烈的產(chǎn)能競賽：為應(yīng)對AI算力爆發(fā)帶來的需求，全球頭部廠商近兩年紛紛宣布了積極的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。例如，日本的揖斐電計(jì)劃到2025年將AI服務(wù)器載板產(chǎn)量提高40%，凸版印刷(Toppan)也計(jì)劃在2025年前將FC-BGA產(chǎn)能提升四倍。韓國的三星電機(jī)和LG Innotek也都在加速進(jìn)軍高端FCBGA市場。

• 中國企業(yè)的追趕與突破：盡管目前中國FCBGA載板，特別是高端產(chǎn)品的進(jìn)口依賴度高達(dá)72%，但國內(nèi)企業(yè)正在奮力直追。

• 重點(diǎn)企業(yè)：深南電路、興森科技是其中的主要力量。它們已實(shí)現(xiàn)14層以下FCBGA載板的量產(chǎn)，并在18-26層高階層產(chǎn)品上取得研發(fā)進(jìn)展，且已進(jìn)入國內(nèi)標(biāo)桿客戶（如華為）的供應(yīng)鏈。

• 核心挑戰(zhàn)：國產(chǎn)化的主要瓶頸在于ABF材料（幾乎被日本味之素壟斷） 的供應(yīng)，以及20層以上產(chǎn)品在量產(chǎn)良率和長期穩(wěn)定性方面仍需提升。

技術(shù)與發(fā)展趨勢

FCBGA載板技術(shù)仍在快速演進(jìn)，以下幾個(gè)趨勢值得關(guān)注：

• 層數(shù)持續(xù)攀升：為了滿足更高性能的芯片，載板層數(shù)正向20層以上甚至30層以上發(fā)展。

• 新材料探索：作為下一代技術(shù)，玻璃基板因其更優(yōu)異的機(jī)械和電氣性能（如更低的信號延遲、更好的平整度）被寄予厚望。英特爾、三星電機(jī)、SKC等公司已在此領(lǐng)域積極布局。

• Chiplet技術(shù)的驅(qū)動(dòng)：Chiplet（芯粒）技術(shù)通過將多個(gè)小芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，使得單顆載板需要承載的芯片數(shù)量和互連復(fù)雜度大幅增加，這進(jìn)一步推高了了對高層數(shù)、高密度FCBGA載板的需求。

希望以上信息能幫助你全面了解FCBGA載板。

FCBGA焊錫膏清洗劑-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

合明科技致力于為SMT電子表面貼裝清洗、功率電子器件清洗及先進(jìn)封裝清洗提供高品質(zhì)、高技術(shù)、高價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家高新技術(shù)、專精特新企業(yè)，具有二十多年的水基清洗工藝解決方案服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。水基技術(shù)產(chǎn)品覆蓋從半導(dǎo)體芯片封測到 PCBA 組件終端的清洗應(yīng)用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導(dǎo)》標(biāo)準(zhǔn)的單位。合明科技全系列產(chǎn)品均為自主研發(fā)，具有深厚的技術(shù)開發(fā)能力，擁有五十多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有完整的電子制程清洗產(chǎn)品鏈的公司。合明科技致力成為芯片、電子精密清洗劑的領(lǐng)先者。以國內(nèi)自有品牌，以完善的服務(wù)體系，高效的經(jīng)營管理機(jī)制、雄厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢，為國內(nèi)企業(yè)、機(jī)構(gòu)提供更好的技術(shù)服務(wù)和更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。合明科技的定位不僅是精湛技術(shù)產(chǎn)品的提供商，另外更具價(jià)值的是能為客戶提供可行的材料、工藝、設(shè)備綜合解決方案，為客戶解決各類高端精密電子、芯片封裝制程清洗中的難題，理順工藝，提高良率，成為客戶可靠的幫手。

合明科技憑借精湛的產(chǎn)品技術(shù)水平受邀成為國際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)技術(shù)組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導(dǎo)》IPC標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)準(zhǔn)編號：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標(biāo)準(zhǔn)是全球電子行業(yè)優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)，是集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟會(huì)員成員。

主營產(chǎn)品包括：集成電路與先進(jìn)封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點(diǎn)：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。