PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第十二步FQC

前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產(chǎn)工藝流程是非常復(fù)雜的，PCB單雙面板生產(chǎn)工藝流程就需要13個步驟，PCB多層板生產(chǎn)工藝流程則需要17個步驟。

前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝第十一個步驟成型，今天我們給大家介紹PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第十二步FQC，希望能對您有所幫助！

如圖，PCB電路板生產(chǎn)工藝第十二道主流程FQC。

FQC的目的：FQC即final quality control，最終品質(zhì)控制。在這道工序主要是對PCB的外觀進(jìn)行檢驗。

檢驗外觀，大家可能覺得就沒有什么流程了吧？其實也是有的，因為不同的項目需要不同的檢驗方法，下面就一起探究一下。

1、防焊文字成型表面處理的外觀檢驗。

檢驗的項目顧名思義就是跟這幾道工序相關(guān)的內(nèi)容，比如油墨臟污、雜物，文字模糊、殘缺，油墨偏位，板邊的毛刺、白點(diǎn)，表面處理的不均、氧化等，下面展示的幾種常見的缺陷類型。（依次是表面處理未覆蓋露銅、雜物、阻焊油墨偏移、文字殘缺）。檢驗的方法可以是人工目檢（需要配備標(biāo)準(zhǔn)的光照度），也可以采用AVI自動外觀檢查機(jī)進(jìn)行檢驗。使用外觀檢查機(jī)檢驗前，需要根據(jù)圖形、防焊、文字的數(shù)據(jù)在AVI中制作檢驗資料，然后才能進(jìn)行自動檢驗，檢驗出的NG點(diǎn)在后續(xù)進(jìn)行再判定。下圖就是AVI的常見設(shè)備圖樣。

2、通孔質(zhì)量。

通孔檢驗主要是看通孔有無堵塞（插件孔）、有無按要求塞孔等，通常是檢驗員取產(chǎn)品對著燈光去檢驗，當(dāng)然現(xiàn)在也可以通過驗孔機(jī)，將鉆孔資料輸入程序，輸入允許的公差，然后機(jī)器自動檢驗，針對檢出NG的產(chǎn)品再人工進(jìn)行復(fù)核，這種主要也是適用于批量訂單。

3、板彎翹檢查。

板彎板翹對PCB的下游貼片有很大的影響，如果超過標(biāo)準(zhǔn)，可能會導(dǎo)致虛焊、立碑、上錫不良等貼片問題，所以FQC這一工序也需要對PCB的板彎翹進(jìn)行檢驗。下圖是IPC中說明的板彎翹的測量方法。當(dāng)然現(xiàn)在批量產(chǎn)品也可以使用板彎翹檢查機(jī)進(jìn)行自動的檢查。

FQC流程中的大部分外觀檢驗項目可以在IPC中找到相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，但也仍有部分項目沒有明確，需要客戶和供方之間協(xié)商確定，上述圖片顯示的也不全是不可接受的，需要對照IPC標(biāo)準(zhǔn)或雙方協(xié)商判定，總之外觀問題的可否判定，根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用場景，標(biāo)準(zhǔn)相對靈活，但底線是不能影響到功能。

以上是關(guān)于PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第十二步FQC的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對您有所幫助！

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