中國先進封裝企業(yè)及工藝布局概況

中國在先進封裝領(lǐng)域的企業(yè)布局呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢，主要企業(yè)包括長電科技、通富微電、華天科技等，覆蓋FCBGA等主流先進封裝工藝，并在國內(nèi)外市場形成差異化布局。

主要企業(yè)及工藝布局詳情

• 長電科技

• 技術(shù)定位：作為中國大陸先進封裝龍頭企業(yè)，長電科技在FCBGA封裝領(lǐng)域布局較早，是全球主要FCBGA廠商之一，與美國艾克爾（Amkor）、中國臺灣日月光等國際企業(yè)競爭。

• 市場布局：業(yè)務(wù)重點布局國外市場，同時兼顧國內(nèi)需求，2023年營業(yè)收入達296.61億元，在技術(shù)工藝、生產(chǎn)規(guī)模、資金及人才儲備上具有顯著競爭優(yōu)勢。

• 專利與研發(fā)：擁有發(fā)明專利592條，技術(shù)實力雄厚，其先進封裝產(chǎn)品可應(yīng)用于高性能芯片領(lǐng)域，如蘋果、高通等企業(yè)的芯片封裝需求。

• 通富微電

• 業(yè)務(wù)方向：重點布局國外市場，與長電科技共同構(gòu)成中國先進封裝行業(yè)的龍頭企業(yè)，2023年營業(yè)收入超過200億元，主要聚焦于高密度、高速度芯片的封裝解決方案。

• 區(qū)域分布：公司位于江蘇，屬于中國半導(dǎo)體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈中企業(yè)集中的沿海地區(qū)，與長電科技等形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。

• 華天科技

• 市場策略：以國內(nèi)市場為核心布局方向，是少有的位于內(nèi)地（甘肅）的先進封裝龍頭企業(yè)，員工總數(shù)達26427人，技術(shù)人員7232人，研發(fā)投入重點圍繞提升芯片性能和可靠性。

• 產(chǎn)能擴張：規(guī)劃建設(shè)華天江蘇、華天上海項目，進一步擴大封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模，應(yīng)對后摩爾時代先進封裝市場的增長需求。

• 興森科技

• 新興領(lǐng)域布局：2022年進入FCBGA基板市場，在珠海和廣州投資建設(shè)FCBGA基板項目，填補國內(nèi)FCBGA基板大規(guī)模量產(chǎn)的空白，助力中國FCBGA產(chǎn)業(yè)鏈自主化。

行業(yè)共性與發(fā)展趨勢

• 工藝聚焦：中國企業(yè)普遍將FCBGA作為先進封裝核心方向，因其具備電性能高、散熱性好、I/O密度高等優(yōu)勢，適配大規(guī)模集成電路芯片需求。

• 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：先進封裝企業(yè)集中分布于江蘇（13家）、浙江（7家）等沿海地區(qū)，形成從封裝設(shè)計到基板制造的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，而內(nèi)地企業(yè)如華天科技則通過技術(shù)突破實現(xiàn)差異化競爭。

• 挑戰(zhàn)與機遇：盡管國內(nèi)在FCBGA基板等關(guān)鍵材料領(lǐng)域仍依賴進口，但興森科技等企業(yè)的布局加速了國產(chǎn)化進程，未來隨著行業(yè)景氣度回升，先進封裝將成為提升芯片性能的核心路徑。

FCBGA基板芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

合明科技致力于為SMT電子表面貼裝清洗、功率電子器件清洗及先進封裝清洗提供高品質(zhì)、高技術(shù)、高價值的產(chǎn)品和服務(wù)。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家高新技術(shù)、專精特新企業(yè)，具有二十多年的水基清洗工藝解決方案服務(wù)經(jīng)驗，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。水基技術(shù)產(chǎn)品覆蓋從半導(dǎo)體芯片封測到 PCBA 組件終端的清洗應(yīng)用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導(dǎo)》標準的單位。合明科技全系列產(chǎn)品均為自主研發(fā)，具有深厚的技術(shù)開發(fā)能力，擁有五十多項知識產(chǎn)權(quán)、專利，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有完整的電子制程清洗產(chǎn)品鏈的公司。合明科技致力成為芯片、電子精密清洗劑的領(lǐng)先者。以國內(nèi)自有品牌，以完善的服務(wù)體系，高效的經(jīng)營管理機制、雄厚的技術(shù)研發(fā)實力和產(chǎn)品價格優(yōu)勢，為國內(nèi)企業(yè)、機構(gòu)提供更好的技術(shù)服務(wù)和更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。合明科技的定位不僅是精湛技術(shù)產(chǎn)品的提供商，另外更具價值的是能為客戶提供可行的材料、工藝、設(shè)備綜合解決方案，為客戶解決各類高端精密電子、芯片封裝制程清洗中的難題，理順工藝，提高良率，成為客戶可靠的幫手。

合明科技憑借精湛的產(chǎn)品技術(shù)水平受邀成為國際電子工業(yè)連接協(xié)會技術(shù)組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導(dǎo)》IPC標準（標準編號：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標準是全球電子行業(yè)優(yōu)先選用標準，是集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟會員成員。

主營產(chǎn)品包括：集成電路與先進封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。