因為專業(yè)
所以領(lǐng)先
智能汽車涉及的芯片種類及其功能組成可歸納為以下八大類,涵蓋控制、運算、感知、通信等核心功能:

功能:作為汽車電子系統(tǒng)的“大腦”,負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)控制發(fā)動機、懸掛、車身電子、信息娛樂等模塊。例如:
控制發(fā)動機點火、燃油噴射;
管理電動座椅、雨刷、車窗等車身功能。
特點:傳統(tǒng)汽車中用量最大,但智能駕駛需求推動其向集成AI算力的SoC芯片演進(jìn)。
功能:整合CPU、GPU、NPU等模塊,支持復(fù)雜運算與多任務(wù)處理。例如:
高通8155/8295芯片:用于智能座艙,支持多屏交互、語音控制;
英偉達(dá)Orin-X芯片:單顆算力達(dá)254TOPS,用于自動駕駛決策。
特點:采用先進(jìn)制程(如5nm),需滿足車規(guī)級可靠性標(biāo)準(zhǔn)。
功能:專為感知、決策、執(zhí)行設(shè)計,處理傳感器數(shù)據(jù)與路徑規(guī)劃。例如:
地平線征程系列:支持多傳感器融合與實時環(huán)境建模;
華為昇騰芯片:優(yōu)化AI算法加速,提升響應(yīng)速度。
特點:需高算力(如2000TOPS)與低延遲,符合ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)。
功能:管理電能轉(zhuǎn)換與分配,保障高效用電。例如:
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管):用于新能源車電驅(qū)系統(tǒng),提升能量利用率;
MOSFET:控制電池充放電與電機驅(qū)動。
特點:需耐高溫、高電壓,是新能源車核心部件。

功能:采集環(huán)境與車輛狀態(tài)數(shù)據(jù),支持ADAS與自動駕駛。例如:
毫米波雷達(dá)芯片:檢測障礙物距離與速度;
攝像頭CIS芯片:處理視覺信號,識別車道與交通標(biāo)志;
陀螺儀/加速度計:監(jiān)測車身姿態(tài)。
特點:需高精度與抗干擾能力,是智能駕駛感知層基礎(chǔ)。
功能:實現(xiàn)車內(nèi)外數(shù)據(jù)傳輸與聯(lián)網(wǎng)功能。例如:
5G/V2X芯片:支持遠(yuǎn)程控制與OTA升級;
藍(lán)牙/Wi-Fi芯片:連接手機與車載設(shè)備。
特點:需低延遲與高安全性,保障車聯(lián)網(wǎng)通信。
功能:存儲導(dǎo)航地圖、駕駛數(shù)據(jù)及算法模型。例如:
DRAM/SRAM:提供高速緩存;
NAND Flash:長期存儲系統(tǒng)固件。
特點:容量與讀寫速度隨自動駕駛等級提升而增長。
功能:
電源管理芯片:調(diào)節(jié)電壓、優(yōu)化能耗;
安全芯片:加密通信、防止黑客攻擊。
特點:需通過AEC-Q100認(rèn)證,保障長期可靠性。
智能汽車芯片呈現(xiàn)高集成化、高算力、高可靠性趨勢,其協(xié)同工作支撐了從傳統(tǒng)機械控制到智能網(wǎng)聯(lián)的轉(zhuǎn)型。例如,MCU與SoC分工協(xié)作,傳感器數(shù)據(jù)經(jīng)AI芯片處理后,通過通信芯片上傳云端,最終由執(zhí)行機構(gòu)(如IGBT)實現(xiàn)動作。未來,隨著L4級自動駕駛普及,芯片種類與算力需求將進(jìn)一步爆發(fā)。
智能汽車芯片清洗劑選擇:
水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
這么多污染物,到底哪些才是最備受關(guān)注的呢?助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效,因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。
合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。
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